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第1505章 倒了是好事儿

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米广南沉思了一下后问了万峰一个问题:“小伙,既然你要做芯片,那么我问你一句,你能解释清楚什么是芯片吗?”

这个问题要是回答起来,用一句歇后语形容就是六月天冻死老绵羊——说来话长了。

“用一句话解释的话,芯片就是一种微电路。”

米广南点头:“不错,那你能再详细解释解释吗?”

这怎么感觉像是面临考试一样?

“说芯片就不能说集成电路,五十年代集成电路的发明,大大提高了离散晶体管的工作效率,把无数的离散微晶体管集成到一个小的纯硅晶片上就出现了芯片。它与离散晶体管相比有两个巨大的优势,一是成本二是性能。”

米广南显露出了兴趣:“说下去。”

“成本就是成本低,这是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术,作为一个单位印刷,而不是在一个时间只制作一个晶体管,这样就大大降低了单只晶体管制作的材料成本。”

米广南点头。

“性能高是由于组件快速开关,消耗更低能量,产生更多的效率。”

“虽然解释的稍显笼统,但大致是对的,没想到你们对芯片还真的有研究,那么你能否说一下芯片的加工流程?”

这个问题以前万峰是不怎么太明白的,不是上一世在网络上没看过,而是太枯燥没啥意思,走马观花般一眼扫过没记住多少。

但是最近闲着没事儿和顾红忠秦光辉瞎聊的时候,顾红忠曾经用一个盖房子的说法让万峰记住了芯片的制作流程。

“我们知道盖一栋房子的步骤是打地基,垒砌墙壁,上梁封顶这么几个主要步骤,对吧?”

米广南和万首吾点头。

“如果把制作芯片比喻成盖房子,首先就是要给芯片打地基,经过早年的多次试验,国外确定制作芯片基础的最佳材料是圆晶,也就是单晶硅薄片。它就是整栋大厦的地基,地基的好坏直接决定上层建筑的质量。”

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